喷雾阀手艺因其高速率，高庞杂化，高紧密度的特征其逐步显现出它没法替换的上风。

喷雾阀手艺的典范利用：

SMA利用，在这类利用中须要在焊锡事后的PCB板上涂覆一层涂覆胶(三防胶）。喷雾阀手艺的上风在于胶阀的喷嘴能够在统一地区疾速喷出多个胶点，如许能够保障胶体被更好的涂覆，并不影响先前的焊锡结果。

转角粘结工艺，是指在将BGA芯片粘结到PCB板之前，将外表贴片胶(SMA）事后点在BGA粘结点矩阵的边角。对转角粘结来讲，喷雾阀上风便是高速率、高精度，它能够地将胶点功课到集成电路的边缘。

芯片重叠工艺，行将多个芯片层层相叠，构成一个单一的半导体封装元件。放射手艺的上风在于能将胶水放射到已组装好的元件边缘，许可胶水经由过程毛细渗入景象流到重叠的芯片之间的裂缝，而不会破坏芯片正面的焊线。

芯片倒装，即经由过程底部添补工艺给和内部电路相连的集成电路芯片、微电子机器体系（MEMS）等半导体器件供给更强的机器毗连。不变的高速喷雾阀手艺能给这些利用供给更大的上风。

IC封装, 是指用UV胶将元件封装在柔性或硬性板外表。封装付与电路板外表在不时变更的情况前提所须要的强度和不变性。喷雾阀是IC封装的抱负工艺。

LED行业利用：荧光层组装前在LED芯片上放射胶水，LED封装硅胶喷涂，COB多结封装围坝喷胶利用等。